Deux types de finitions soudables pour les circuits imprimés :

Le procédé Etain chimique UNISTAN
Le procédé Argent chimique SILVERSTAN



Etain chimique procédé UNISTAN
 Le procédé UNISTAN garantie une soudabilité pendant 6 mois, il donne une surface dense et plane dont l'épaisseur de dépôt est comprise entre 0.8 et 1.2 µm.

UNISTAN possède une excellente résistance à l’oxydation, ce qui lui permet de multiples passages en REFLOW et en soudure à la vague.

Avec UNISTAN le problème des "Whiskers" est résolu.

UNISTAN contient un système inhibiteur spécifique qui lui permet d’obtenir un rendement élevé.



Argent chimique procédé SYLVERSTAN
le procédé SILVERSTAN garantie une soudabilité pendant 1 an, il donne une surface dense et plane dont l'épaisseur de dépot est comprise entre 0.2 et 0.3 um.

le procédé SILVERSTAN est trés rapide, son temps de cycle est de 6 minutes.

le procédé SILVERSTAN permet de multiples passages en reflow et à la vague



Les procédés UNISTAN SILVERSTAN permettent de traiter les circuits imprimés simples et doubles faces, multicouches, flexibles, et flex-rigid, ils s’utilisent en chaîne horizontale et verticale. UNISTAN SILVERSTAN  s’utilisent pour traiter des circuits flexibles avec la technologie « reel to reel ». UNISTAN SILVERSTAN  sont recommandés pour les circuits « fine line » et « micro fine-line ».